周五晚间复盘要闻，半导体集成电路概念报涨，康强电子（22.22，1.22，5.81%）领涨，文一科技(5.79%)、华天科技(1.283%)、中环股份(1.152%)、海特高新(1.102%)等跟涨。以下是相关概念股票：

  康强电子：自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖引线框架方面，公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；在蚀刻法引线框架生产线国内空白的情况下，公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为能够使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以更快升级。

  文一科技：1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

  华天科技：天水华天科技股份有限公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

  中环股份：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

  海特高新：2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

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